PC ပလပ်စတစ်ဆေးထိုးခြင်းနည်းပညာမိတ်ဆက်
PC ပလတ်စတစ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ဖော်ပြချက်
PC ပစ္စည်းသည် မြင့်မားသော ခွန်အား၊ ကောင်းသော ပွင့်လင်းမြင်သာမှု စွမ်းဆောင်ရည်၊ ပုံသွင်းခြင်း နိမ့်ကျုံ့သွားခြင်း၊ ကောင်းမွန်သော လုပ်ဆောင်မှု စွမ်းဆောင်ရည် စသည်တို့တွင်၊ PC ပစ္စည်း၏ ဆေးထိုးပုံသွင်းခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ဝက်အူရွေးချယ်မှုတို့ကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာကြည့်ကြပါစို့။
PC ပလပ်စတစ်လုပ်ငန်းစဉ်၏ဝိသေသလက္ခဏာများ
PC ၏လုပ်ငန်းစဉ်ဝိသေသများမှာ- အရည်ပျော်သည့် viscosity သည် shear rate နှင့် သိပ်မထိခိုက်နိုင်ပါ၊ အပူချိန်သို့ sensitivity သည် ကြီးမားသည်၊ သိသာသော အရည်ပျော်မှတ်မရှိပါ၊ သွန်းသော viscosity မြင့်မားသည်၊ resin သည် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် hydrolyze လုပ်ရန်လွယ်ကူသည်၊ ကုန်ချောသည် ကွဲလွယ်သည်။
PC ပလပ်စတစ်ဆေးထိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်
PC ပလတ်စတစ်များ၏ ဤလက္ခဏာများကိုကြည့်လျှင် ကွဲပြားသောကုသမှုကို အထူးဂရုပြုသင့်သည်- အရည်ပျော်ခြင်း၏လုပ်ဆောင်ချက်ကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် ဆေးထိုးဖိအားကို တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် မအောင်မြင်သော်လည်း တိုးမြင့်လာသော ဆေးထိုးအပူချိန်ကို လက်ခံခြင်းဖြင့် မအောင်မြင်ပါ။ အရည်၏ ဖိအားဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန် မှို၏ စီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းနှင့် တံခါးသည် တိုတောင်းပြီး ထူရန် လိုအပ်ပြီး တစ်ချိန်တည်းတွင် ဆေးထိုးသည့် ဖိအားလည်း မြင့်မားသည်။
အစေးကို အစိုဓာတ် 0.02% အောက်ဖြစ်စေရန် ပုံသွင်းခြင်းမပြုမီ များပြားစွာ အခြောက်ခံရန် လိုအပ်ပြီး ၎င်းအပြင် အသစ်မှ အစိုဓာတ်ကို စုပ်ယူမှုမှ ကာကွယ်ရန် အစေးကို စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် ကာရံထားသင့်ပါသည်။
ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းကို လိုအပ်ရုံသာမက မှိုအပူချိန်ကို မြှင့်တင်ခြင်း၊ ကုန်ချောထုတ်ပြီးနောက် စွန့်ပစ်ခြင်းစသည်ဖြင့် ပုံသွင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်လည်း အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုကို လျှော့ချနိုင်သည် သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားပစ်နိုင်သည်။ ထုတ်ကုန်များ၏ မတူညီသောအခြေအနေများအလိုက် လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ ချိန်ညှိပါ။
PC ပလပ်စတစ်များကို ဆေးထိုးပုံသွင်းခြင်းဖြင့် စီမံဆောင်ရွက်သောအခါတွင် အော်ပရေတာများသည် လက်ခံနိုင်သော အရည်အသွေးရှိသော ဆေးထိုးပုံသွင်းထားသော အစိတ်အပိုင်းများအတွင်းသို့ ထိုးသွင်းနိုင်ရန် ပလတ်စတစ်၏ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် အကျွမ်းတဝင်ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။
